NXP Semiconductors
BAT754L
Schottky barrier triple diode
BAT754L
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Product data sheet
22 November 2012
5
/
9
9.
Package outline
06-03-16
Dimensions
in
mm
0.25
0.10
0.3
0.2
pin
1
index
1.3
0.65
2.2
2.0
1.35
1.15
2.2
1.8
1.1
0.8
0.45
0.15
1
3
2
4
6
5
Fig. 4.
Package outline TSSOP6 (SOT363)
10.
Soldering
solder
lands
solder
resist
occupied
area
solder
paste
sot363_fr
2.65
2.35
1.5
0.4
(2×)
0.6
(2×)
0.5
(4×)
6
0.5
×)
(4×)
0.6
(4×)
0.
(4
1.8
Dimensions
in
mm
Fig. 5.
Reflow soldering footprint for TSSOP6 (SOT363)
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